光纖模塊是光纖通信系統中的重要器件，能夠進(jìn)行光電信號間的轉換，具有接收和發(fā)射作用。它可以分為幾大類(lèi)。
按照速率分：以太網(wǎng)應用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GESDH應用的155M、622M、2.5G、10G
按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP， 1×9封裝--焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口
SFF封裝--焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF（SmallFormFactor）小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數。
GBIC封裝--熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的縮寫(xiě)，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。
SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數率可達4G，多采用LC接口。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的縮寫(xiě)，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級版本。
XENPAK封裝--應用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接口
XFP封裝--10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統，多采用LC接口
常用光纜快速導航： 4芯光纜價(jià)格 、6芯光纜價(jià)格 、8芯光纜價(jià)格 、12芯光纜價(jià)格 、18芯光纜價(jià)格 、24芯光纜價(jià)格 、32芯光纜價(jià)格 、36芯光纜價(jià)格 、48芯光纜價(jià)格 、72芯光纜價(jià)格
